tesakrepp 4331, 50m x 25mm, farblos, 110µm

tesa tesakrepp 4331 – 043310000900 im Überblick

Das tesakrepp 4331 ist ein weißes Hochtemperatur-Abdeckband mit einem Träger aus Polyester/Vlies und einer Silikon-Kautschukmasse. Es dient zum Abdecken während der Pulverbeschichtung sowie beim Löten von Leiterplatten. Mit 25 mm Breite und 50 m Länge bietet es eine stabile Barriere gegen Kontakt mit Farbpulvern und Schmutz. Die 110 µm Dicke sorgt für geringe Standlinien und glatte Abdeckkanten nach dem Abziehen. Dank starker Klebkraft lässt es sich sicher anbringen und lässt sich rückstandsfrei entfernen.

Geeignet für Hochtemperatur-Abdeckung

Pulverbeschichtung und Oberflächenabdeckung

Das Band schützt während der elektrostatischen Pulverbeschichtung, hält bis zu 200 °C für 30 Minuten stand und sorgt so für sichere Abdeckung von sensiblen Bereichen.

Montage von Leiterplatten

Es eignet sich zum Abdecken beim Wellenlöten und der Leiterplattenmontage, erfüllt die Anforderungen an Temperaturwechsel und einfache Entfernung.

Rückstandsfrei entfernen

Nach dem Prozess lässt sich das Band in einem Stück entfernen, ohne Klebstoffreste zu hinterlassen.

Technische Daten des tesakrepp 4331

• Breite: 25 mm
• Länge: 50 m
• Dicke: 110 µm
• Klebstoff: Silikon
• Trägermaterial: PET/Zellulose-Vlies
• Zugfestigkeit: 53 N/cm
• Maximale Temperatur: bis 200 °C (30 min)

Aufbau: Träger und Klebstoff

Träger

Träger aus PET/Zellulose-Vlies ermöglichen Flexibilität und eine glatte Abdeckung auch auf Konturen.

Klebstoff

Die Silikon-Kautschukmasse bietet hohe Haftung und gute Rückstandsfreiheit bei Temperaturbelastungen.

Starke Klebkraft und einfache Entfernung

Der Klebstoff sorgt für zuverlässigen Halt, während die glatte Abdeckung nach der Anwendung eine zügige Nachbearbeitung ermöglicht.

Anwendungstipps

Flächig auflegen, Luftblasen vermeiden und nach Prozessende abziehen, solange das Material noch warm, aber nicht heiß ist, um Bestresultate zu erzielen.

Temperaturbeständigkeit

Hält Temperaturen bis 200 °C für 30 Minuten stand und schützt so sensible Flächen während Hochtemperaturprozessen.