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tesa · tesa Klebeband

tesa 58328, 16,5m x 950mm, weiß, 2000µm

tesa 58328 - 16,5 m x 950 mm, weiß, 2000 µm: wärmeleitendes Klebebandpad auf Acrylatbasis mit isolierenden und flammhemmenden Eigenschaften für Wärmeübertragung

weiß Klebstoff: Acrylat Art.-Nr. 583280000000
tesa tesa 58328, 16,5m x 950mm, weiß, 2000µm

Fig. 01 — Produktansicht

Breite (mm) 950
Länge in m 16,5

Klebeband tesa 58328 im Überblick

Die tesa 58328 ist ein wärmeleitendes Pad mit einer Dicke von 2000 µm, das auf Acrylatbasis klebt. Mit einer Breite von 950 mm und einer Länge von 16,5 m ist es für lange Anwendungen vorgesehen. Die Farbe ist weiß.

Das Produkt bietet sowohl hohe Wärmeleitfähigkeit als auch elektrische Isolation und ist flammhemmend. Der Klebstoff ist Acrylat, und das Trägermaterial wird als ohne bezeichnet.

Geeignet für Wärmeübertragung in der Elektronik

Wärmeübertragung zwischen Wärmequelle und Kühlkörper

Dieses Pad wird zwischen Wärmequelle und Kühlkörper angebracht, z. B. in der Antriebsbatterie zwischen Modul und Kühlsystem oder in der Leistungselektronik zwischen Chips, Platine und Kühlkörper, um Wärmewiderstände zu minimieren.

Elektrische Isolation und Brandschutz

Durch Isolier- und Flammhemmung trägt es zur Sicherheit bei Hochleistungssystemen bei.

Technische Daten

  • Breite: 950 mm
  • Länge: 16,5 m
  • Dicke: 2000 µm
  • Farbe: Weiß
  • Klebstoff: Acrylat
  • Haftung auf Stahl: 0,57 N/cm
  • Trägermaterial: Ohne
  • UN-Nummer: 0000
  • EAN (Stück): 4063565138645

Aufbau und Materialzusammensetzung

Der Aufbau basiert auf einem Acrylatklebstoff mit wärmeleitenden Fillstoffen. Die Kombination sorgt für eine hohe Wärmeleitfähigkeit sowie elektrische Isolation und Flammhemmung.

Zusatzmerkmale

Durch die Dicke von 2000 µm bietet das Pad gute Druckverteilung und Anpassung an unebene Oberflächen. Die weiße Farbe erleichtert die Sichtprüfung an Montageräumen.

Trägermaterial ohne
Klebstoff Acrylat
Farbe weiss
Anwendungsbereiche Bei Anwendung Zur Waermeuebertragung Zwischen Waermequelle Und Kuehlkoerper Antriebsbatterie Zwischen Modul Und Kuehlsystem Leistungselektronik Zwischen Chips Platine Und Kuehlkoerper
0,57

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